高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)18年

智能手機(jī)越做越薄,功耗卻在持續(xù)攀升;AI服務(wù)器算力狂飆,芯片熱流密度已突破傳統(tǒng)散熱極限;5G基站戶外部署,緊湊腔體內(nèi)的熱量無處可逃——散熱設(shè)計(jì)正從“錦上添花”變成“生死攸關(guān)”。

面對日益嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn),一種新型導(dǎo)熱材料正在進(jìn)入主流視野:超高導(dǎo)熱垂直取向石墨烯導(dǎo)熱片(90W/mK+) 。東莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩SHEEN)依托垂直取向石墨烯技術(shù),推出了導(dǎo)熱系數(shù)≥90 W/m·K的石墨烯導(dǎo)熱片系列產(chǎn)品,已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、LED照明和功率電子等領(lǐng)域。
傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱系數(shù)通常在3~8 W/m·K之間,在高功率密度場景中已成為熱傳導(dǎo)的瓶頸。而金屬散熱片雖然導(dǎo)熱系數(shù)高(銅約400 W/m·K),但密度大、厚度厚、無法適應(yīng)緊湊空間。
90W/mK+石墨烯導(dǎo)熱片的獨(dú)特之處在于:它不是依靠傳統(tǒng)的隨機(jī)填料導(dǎo)熱,而是通過垂直取向技術(shù),將石墨烯片層在厚度方向(Z軸)上定向排列。這種“立起來”的結(jié)構(gòu)在墊片內(nèi)部構(gòu)建起連續(xù)、筆直的導(dǎo)熱通道,讓熱量以最短路徑從芯片直接傳遞到散熱器。
與傳統(tǒng)的石墨散熱膜(面內(nèi)導(dǎo)熱為主,垂直導(dǎo)熱受限)不同,90W/mK+石墨烯導(dǎo)熱片聚焦的是垂直導(dǎo)熱能力——這正是熱界面材料最核心的功能需求。
得益于垂直取向技術(shù),盛恩SHEEN石墨烯導(dǎo)熱片實(shí)現(xiàn)了≥90 W/m·K的垂直導(dǎo)熱系數(shù),遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅膠導(dǎo)熱墊片(1~15 W/m·K)。同時其熱阻可低至≤0.10 °C·cm2/W,在芯片與散熱器之間構(gòu)筑了一條高效的導(dǎo)熱路徑。
| 石墨烯導(dǎo)熱墊片特性參數(shù) | ||
| 產(chǎn)品特性 | GSF90-03 | 測試標(biāo)準(zhǔn) |
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K) | 90 | ASTM E1461 |
| 熱阻 (℃·cm2/W,@40psi) | ≤0.10 | ASTM D5470 |
| 使用溫度(℃) | -40~150 | - |
| 回彈率(%) | ≥90 | - |
| 拉伸強(qiáng)度(Mpa) | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 顏色 | 黑色 | 目視 |
| 可選厚度(mm) | 0.3~2.0 | ASTM D374 |
| 密度(g/cm3) | 0.3~0.7 | ASTM D792 |
| 出油率(%) | ≤3 | - |
| 阻燃性 | V-0 | UL 94 |
石墨烯導(dǎo)熱片可做到微米級厚度,同時具備優(yōu)異的柔韌性——可以彎曲、折疊,適應(yīng)曲面屏幕、折疊屏轉(zhuǎn)軸、異形腔體等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。這對于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等對空間和厚度極度敏感的產(chǎn)品而言至關(guān)重要。
石墨烯的密度遠(yuǎn)低于銅和鋁。在追求輕量化的便攜設(shè)備和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中,這一優(yōu)勢不可忽視。
經(jīng)過1000次以上熱循環(huán)(-40°C~150°C)測試后,石墨烯導(dǎo)熱片仍能保持95%以上的初始導(dǎo)熱性能。同時,它具備良好的抗機(jī)械沖擊和抗振動能力,適用于車載電子和戶外通信設(shè)備等嚴(yán)苛環(huán)境。
手機(jī)SoC的功耗持續(xù)攀升,而機(jī)身厚度卻在不斷壓縮。在華為Mate 20X等旗艦機(jī)型中,石墨烯散熱膜已用于為高性能處理器提供高效散熱方案。盛恩SHEEN的90W/mK+石墨烯導(dǎo)熱片可貼附于主板、電池或屏幕背面,快速將熱點(diǎn)熱量垂直導(dǎo)出至中框或散熱器。

AI服務(wù)器中CPU/GPU的熱流密度持續(xù)攀升。石墨烯增強(qiáng)型熱界面材料已在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中得到驗(yàn)證。盛恩SHEEN的石墨烯導(dǎo)熱片可作為芯片與散熱器之間的高效熱界面層,顯著降低結(jié)溫,減少降頻事件。
IGBT、MOSFET等功率器件在開關(guān)過程中產(chǎn)生強(qiáng)烈的熱脈沖。石墨烯導(dǎo)熱片可將熱量快速從芯片表面導(dǎo)出,避免局部過熱導(dǎo)致的器件失效。在LED照明中,它有助于降低結(jié)溫、延緩光衰,延長燈具使用壽命。
| 材料類型 | 垂直導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K) | 厚度 | 密度(g/cm3) | 柔性 |
| 銅箔 | ~400(體導(dǎo)熱) | 0.1~0.3mm | 8.96 | 低 |
| 鋁板 | ~205(體導(dǎo)熱) | 0.3~1.0mm | 2.70 | 低 |
| 石墨散熱膜 | 5~20(垂直) | 0.025~0.1mm | 1.8~2.1 | 中 |
| 硅膠導(dǎo)熱墊片 | 1~15 | 0.3~3.0mm | 2.0~2.5 | 高 |
| 盛恩SHEEN石墨烯導(dǎo)熱片 | ≥90 | 0.3~2.0mm | 0.3~0.7 | 高 |
注:銅和鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為體導(dǎo)熱系數(shù)(各向同性),石墨烯導(dǎo)熱片的垂直導(dǎo)熱系數(shù)為厚度方向(Z軸)的實(shí)測值。
如果您正在為產(chǎn)品評估90W/mK+石墨烯導(dǎo)熱片,以下幾點(diǎn)值得關(guān)注:
· 關(guān)注垂直導(dǎo)熱系數(shù):作為熱界面材料,熱量需要從芯片垂直傳遞到散熱器——垂直導(dǎo)熱系數(shù)才是核心指標(biāo)。面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)再高,如果垂直方向傳不出去,散熱效果依然有限。
· 厚度匹配:根據(jù)界面間隙選擇合適的厚度(通常0.3~2.0mm),確保裝配后與芯片和散熱器緊密貼合。
· 表面清潔:貼裝前用酒精徹底去除芯片和散熱器表面的油污和氧化層,確保界面接觸充分。
· 驗(yàn)證長期可靠性:要求供應(yīng)商提供熱循環(huán)測試數(shù)據(jù),確認(rèn)材料在反復(fù)熱應(yīng)力下性能不衰減。
90W/mK+石墨烯導(dǎo)熱片的本質(zhì),是通過垂直取向技術(shù)將石墨烯的導(dǎo)熱潛力轉(zhuǎn)化為可工程化的垂直導(dǎo)熱能力——它不是面內(nèi)導(dǎo)熱的“鋪熱片”,而是垂直導(dǎo)熱的“直達(dá)梯”。在智能手機(jī)、AI服務(wù)器、功率電子等高密度散熱場景中,它正在成為一種兼顧性能與空間效率的專業(yè)選擇。
東莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩SHEEN)提供垂直導(dǎo)熱系數(shù)≥90 W/m·K、厚度0.3~2.0mm可定制的石墨烯導(dǎo)熱片產(chǎn)品,支持模切加工與自動化貼裝。如果您正在為高功率設(shè)備的垂直導(dǎo)熱瓶頸而煩惱,歡迎聯(lián)系盛元科技獲取專業(yè)選型建議與測試樣品。
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