高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車(chē)、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)18年


在智能手機(jī)越做越薄、AI算力芯片功耗持續(xù)攀升、可穿戴設(shè)備功能日益豐富的今天,散熱早已不是“加個(gè)風(fēng)扇”就能解決的問(wèn)題。設(shè)備內(nèi)部空間被壓縮到極致,傳統(tǒng)金屬散熱片和導(dǎo)熱墊片要么太厚、要么太硬、要么導(dǎo)熱能力跟不上——熱量一旦堆積,芯片降頻、電池老化、用戶(hù)體驗(yàn)直線下滑。
柔性石墨烯散熱墊的出現(xiàn),為這一困境提供了一種兼顧性能與空間效率的解決方案。與依賴(lài)顆粒隨機(jī)分布的傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片不同,現(xiàn)代高性能石墨烯導(dǎo)熱墊片采用垂直取向技術(shù)——通過(guò)精密工藝將石墨烯片層“立”起來(lái),在墊片的厚度方向(Z軸)上構(gòu)建起連續(xù)、筆直的“高速熱通道”,讓熱量以最短路徑從芯片直達(dá)散熱器。
東莞市盛元新材料科技有限公司(品牌:盛恩SHEEN)在石墨烯散熱材料領(lǐng)域擁有成熟的垂直取向技術(shù),其柔性石墨烯散熱墊已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、AI服務(wù)器、5G通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備等對(duì)散熱和空間都有嚴(yán)苛要求的場(chǎng)景。
單層石墨烯的理論導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5300 W/m·K,是銅的10倍以上。通過(guò)垂直取向工藝,將石墨烯層有序排列,盛元新材料量產(chǎn)的石墨烯導(dǎo)熱墊片的垂直導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)90 W/m·K,熱阻低至0.1 ℃·cm2/W,是傳統(tǒng)硅膠導(dǎo)熱墊片的數(shù)十倍甚至上百倍。這意味著熱量可以沿厚度方向極速傳導(dǎo),直接“打通”從發(fā)熱源到散熱器的熱路徑,從根本上解決了傳統(tǒng)墊片導(dǎo)熱路徑曲折、熱阻偏高的問(wèn)題。
| 盛元新材料垂直取向石墨烯導(dǎo)熱墊特性參數(shù) | |||
| 產(chǎn)品特性 | GSF75-03 | GSF90-03 | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
| 導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K) | 75 | 90 | ASTM E1461 |
| 熱阻 (℃·cm2/W,@40psi) | ≤0.12 | ≤0.10 | ASTM D5470 |
| 使用溫度(℃) | -40~150 | -40~150 | - |
| 回彈率(%) | ≥90 | ≥90 | - |
| 拉伸強(qiáng)度(Mpa) | ≥0.03 | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 顏色 | 黑色 | 黑色 | 目視 |
| 可選厚度(mm) | 0.3~2.0 | 0.3~2.0 | ASTM D374 |
| 密度(g/cm3) | 0.3~0.7 | 0.3~0.7 | ASTM D792 |
| 出油率(%) | ≤3 | ≤3 | - |
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | UL 94 |
與剛性金屬散熱片不同,石墨烯散熱墊可以做到0.02~2.0mm的超薄厚度,同時(shí)具備優(yōu)異的柔韌性——可以彎曲、折疊,適應(yīng)曲面屏幕、折疊屏轉(zhuǎn)軸、異形腔體等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。對(duì)于智能手機(jī)、智能手表、AR/VR眼鏡等設(shè)備而言,這種“能屈能伸”的散熱能力至關(guān)重要。
石墨烯是碳基材料,密度遠(yuǎn)低于金屬。在無(wú)人機(jī)、可穿戴設(shè)備等對(duì)重量極其敏感的產(chǎn)品中,石墨烯散熱墊在提供高效散熱的同時(shí)幾乎不增加整機(jī)重量,有助于維持產(chǎn)品的輕便手感。
通過(guò)垂直取向技術(shù),石墨烯片層在墊片厚度方向有序排列,構(gòu)建起連續(xù)、高效的導(dǎo)熱通道。垂直導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)75~90 W/m·K,是傳統(tǒng)硅膠墊片的數(shù)十倍。在CPU、功率模塊、AI加速卡等高熱流密度場(chǎng)景中,這一優(yōu)勢(shì)尤為突出——熱量不再需要在界面間“繞行”,而是以最短路徑直達(dá)散熱器。
柔性石墨烯散熱墊將石墨烯層嵌入聚合物基體中,通過(guò)卷對(duì)卷工藝連續(xù)生產(chǎn),確保了材料的一致性和可靠性。這種復(fù)合結(jié)構(gòu)賦予了散熱墊良好的抗裂性和抗熱疲勞能力——在反復(fù)彎折和熱循環(huán)中,石墨烯層不會(huì)斷裂或剝離,導(dǎo)熱性能長(zhǎng)期保持穩(wěn)定。
柔性石墨烯散熱墊不僅本身導(dǎo)熱性能優(yōu)異,還能作為導(dǎo)熱填隙材料,填補(bǔ)芯片與散熱器之間的微觀間隙。在裝配壓力下,散熱墊會(huì)順應(yīng)表面微觀不平整,擠出空氣,形成緊密的導(dǎo)熱接觸。同時(shí),石墨烯散熱墊還具有與硅膠相當(dāng)?shù)膲嚎s模量,在30%壓縮率下仍能保持超過(guò)100 W/m·K的垂直導(dǎo)熱系數(shù)。這種“一材兩用”的特性——既是散熱片又是填隙層——簡(jiǎn)化了散熱方案的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),減少了材料種類(lèi)和裝配工序。
如果您正在為產(chǎn)品評(píng)估柔性石墨烯散熱墊,以下幾點(diǎn)可以幫助您充分發(fā)揮其性能。
關(guān)注垂直導(dǎo)熱系數(shù)而非面內(nèi)導(dǎo)熱:對(duì)于熱界面材料而言,熱量需要從芯片垂直傳遞到散熱器,因此垂直導(dǎo)熱系數(shù)才是核心指標(biāo)。垂直取向技術(shù)的價(jià)值正在于此——它在厚度方向構(gòu)建了高效導(dǎo)熱通道,而非依賴(lài)橫向擴(kuò)散。
厚度匹配熱流密度:根據(jù)芯片的峰值功耗和散熱面積選擇合適厚度。高功率密度場(chǎng)景可選擇較薄型號(hào)以降低內(nèi)部熱阻;表面不平整或間隙較大時(shí),可適當(dāng)增加厚度以保證充分接觸。
確保良好的界面接觸:貼裝前清潔芯片和散熱器表面,去除油污和氧化層。施加均勻的裝配壓力,確保散熱墊與接觸面充分貼合。
注意存儲(chǔ)與操作規(guī)范:石墨烯散熱墊應(yīng)存放于陰涼干燥處,避免高溫和機(jī)械損傷。取用時(shí)注意不要過(guò)度拉伸或折疊,以免影響層間結(jié)構(gòu)完整性。
智能手機(jī)與平板:游戲手機(jī)、折疊屏設(shè)備內(nèi)部空間極為有限,柔性石墨烯散熱墊可以貼附在主板、電池或屏幕背面,快速將熱點(diǎn)熱量導(dǎo)出。
AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心:高密度計(jì)算節(jié)點(diǎn)中,CPU/GPU/NPU的熱流密度持續(xù)攀升。石墨烯散熱墊作為芯片與散熱器之間的高效熱界面層,可顯著降低結(jié)溫,減少降頻事件。
5G通信設(shè)備:基站AAU、RRU等戶(hù)外設(shè)備內(nèi)部空間緊湊且發(fā)熱集中,石墨烯散熱墊的輕薄特性和高效垂直導(dǎo)熱能力在此類(lèi)場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)明顯。
可穿戴設(shè)備與AR/VR:智能手表、TWS耳機(jī)、AR眼鏡等設(shè)備對(duì)重量和厚度極為敏感,石墨烯散熱墊的輕量化和柔韌性使其成為理想選擇。
柔性石墨烯散熱墊憑借垂直取向技術(shù)帶來(lái)的超高垂直導(dǎo)熱系數(shù)、超薄的厚度、優(yōu)異的柔韌性和長(zhǎng)期可靠性,為高密度電子設(shè)備提供了一條兼顧性能與空間效率的散熱路徑。
東莞市盛元新材料科技有限公司提供適用于多種場(chǎng)景的柔性石墨烯散熱墊產(chǎn)品,垂直導(dǎo)熱系數(shù)覆蓋75~90 W/m·K,厚度可定制,支持模切加工,已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。如果您正在為設(shè)備的局部過(guò)熱或散熱空間不足而煩惱,歡迎聯(lián)系盛元科技獲取專(zhuān)業(yè)選型建議與測(cè)試樣品。
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